Máquina automática de terminación de semiconductores (condensador de chip)
dispone de encolado automático e implantación automática de producto, con una tasa de implantación superior al 98%. Tiene la función de limpieza automática de las partes superior e inferior del tablero después de la implantación y antes del nivelado, y el producto atraviesa el área a probar en la superficie del tablero.