Máquina automática de terminación de semiconductores (condensador de chip)

Máquina automática de terminación de semiconductores (condensador de chip)

Categoría: máquina tapadora de extremos completamente automática (placa de plantilla o placa de acero inoxidable)

Especificación de placa portadora aplicable: placa de acero inoxidable de 240 mm x 140 mm o placa de plantilla

Especificación de producto aplicable: británico 0201-1206

Tasa de alimentación: 98%

Eficiencia continua de la placa: ≤ 30 s/placa

1. Posee encolado automático e implantación automática del producto, con una tasa de implantación superior al 98%. Tiene la función de limpieza automática de las partes superior e inferior del tablero después de la implantación y antes del nivelado, y el producto atraviesa el área a probar en la superficie del tablero.

2. Tiene las funciones de alimentación automática de purines y control digital de la altura de los purines. Durante la colocación de lechada, tiene la función de detección y alarma de la línea de colocación de lechada (la precisión de detección es de 0,1 mm), y la precisión de planeidad de la bandeja de lechada es ≤± 0,005 mm.

3. la planitud del borde de la cuchilla del raspador debe ser ≤± 0,005 mm, resistente al desgaste y libre de óxido; El paralelismo relativo entre la bandeja de pulpa y el portador es ≤± 0,005 mm.

4. aplicable a las especificaciones y dimensiones del producto: producción automática de productos británicos 0201-1206.

5. El horno de secado adopta el modo de rotación de "rueda de la fortuna" de circulación de aire caliente de tres zonas de temperatura para el secado, que tiene las características de gran capacidad, calentamiento uniforme, secado rápido y precisión de control de alta temperatura

6. Toda la máquina se puede controlar de forma remota para detectar puntos de falla del equipo y manejarlos a tiempo para mejorar el mantenimiento y la eficiencia de producción.