What is LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramics)?

Low Temperature Co-Fired Ceramics

Low Temperature Co-Fired Ceramics (LTCC) uses glass/ceramic materials as the dielectric layer of the circuit, and uses high-conductivity metals such as Au, Ag, Pd/Ag as inner and outer electrodes and wiring, and is printed in parallel. It is a kind of ceramic made by printing multi-layer circuit in the way of lamination and co-sintering in a sintering furnace below 950 ℃.

Advantages of LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramics)

The LTCC substrate has the advantages of small wiring conductor square resistance, many wiring layers, high wiring density, low sintering temperature, low dielectric loss, excellent high-frequency performance, thermal expansion coefficient matching with various chips, etc., thus becoming an ideal leading substrate for high-density integration.

LTCC can embed passive components such as resistors, capacitors, inductors, antennas, filters, baluns, couplers, duplexers, etc. It is easy to form cavities with various structures, which can be combined with thin-film precision wiring technology or realized by laser processing Hybrid multi-layer substrate MCM-C/D with higher routing accuracy and better performance.

El empaque cerámico de los sustratos LTCC puede mejorar los requisitos de empaque de los componentes (módulos) para transmisión de alta frecuencia, baja pérdida y alta velocidad y miniaturización.

¿Para qué se utiliza el paquete LTCC?

Paquete LTCC

Los productos del paquete LTCC se han utilizado ampliamente en la industria aeroespacial, la aviación, las comunicaciones, el radar y otros campos, y los productos LTCC también se han utilizado ampliamente en el campo 5G que requiere velocidades de transmisión de datos más altas, ancho de banda y latencia más baja. La frecuencia de los productos del paquete LTCC ha superado los 100 GHz, tiene amplias perspectivas de desarrollo y mercados de aplicación.

Fuente:Electrónica OIE