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LTCC基板材料

LTCC ltcc使用的导体材料使用贵金属,如金,银,钯,铂或其合金（二元或三元合金PdAg，PtAg，PtAu，PtPdAu等）作为导电相，其性能稳定。该技术成熟，可在空气气氛中烧结。

LTCC基板材料

cu

但是，由于Cu在空气中加热后容易被氧化，因此它与Au和Ag等贵金属材料不同，并且在烧结过程中需要中性气氛（通常是氮气）作为保护气体。

LTCC封装金属材料

LTCC系数、热膨胀系数、密度、可焊性和工艺成熟度。

LTCC封装金属材料

含有29%镍和18%钴的Fe-Ni-Co合金称为Kovar合金。其热膨胀系数小，与常用LTCC基板的热膨胀系数相匹配。具有更好的加工性和更低的成本，是一种更常用的金属外壳材料;但其导热系数不高，这也限制了其作为金属外壳封装的应用范围。

CuW CuMo Cu Mo Cu Mo Cu Mo Cu Mo Cu Mo CuMo Más información .架等。

CuW和CuMo的密度高，使用范围有限，不适合在便携式电子产品和航空航天设备中应用。它较少用于需要轻型电子设备的LTCC封装。

铝硅合金材料具有重量轻、热膨胀系数低、导热性好、强度刚性高等优点，可镀金、银、镍，硅铝间润湿性好。具有易精密加工、无毒、成本低等优良性能，已成为具有广泛应用前景的电子封装材料之一。

Al/SiC重视。Al/SiC已作为基板或散热器材料批量应用于封装领域。

LTCC封装焊接材料

LTCC 450° C，属于焊料。

ltcc艺。这些组装和包装过程通常通过多步焊接完成。为了保证后续工艺不影响前一道工艺（ Información general度梯度。

来源：国际教育局电子